BGAH375-125E

Tillverkarens artikelnummer:	BGAH375-125E
Tillverkare:	Ohmite
Del av beskrivning:	BGA HEATSINK W/TAPE
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: Ohmite BGAH375-125E finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	BG
Paket	Box
Delstatus	Active
Typ	Top Mount
Paketkyld	BGA, CPU, GPU
Bifogningsmetod	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form	Square, Angled Fins
Längd	1.476" (37.50mm)
Bredd	1.476" (37.50mm)
Diameter	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.492" (12.50mm)
Effektförlust @ temperaturhöjning	-
Termiskt motstånd @ tvångsluftflöde	-
Termiskt motstånd @ naturligt	3.00°C/W
Material	Aluminum Alloy
Material finish	Black Anodized

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: Leverans samma dag

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
1: $6.61000

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

Denna artikel har lagts till i din varukorg.