APF30-30-13CB/A01

Tillverkarens artikelnummer:	APF30-30-13CB/A01
Tillverkare:	CTS Corporation
Del av beskrivning:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Datablad:	APF30-30-13CB/A01 Datablad
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: CTS Corporation APF30-30-13CB/A01 finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	APF
Paket	Box
Delstatus	Active
Typ	Top Mount
Paketkyld	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Bifogningsmetod	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form	Square, Fins
Längd	1.181" (30.00mm)
Bredd	1.181" (30.00mm)
Diameter	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.500" (12.70mm)
Effektförlust @ temperaturhöjning	-
Termiskt motstånd @ tvångsluftflöde	2.50°C/W @ 200 LFM
Termiskt motstånd @ naturligt	-
Material	Aluminum
Material finish	Black Anodized

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: 9151

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
1: $6.35000 10: $6.18103 25: $5.83764

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

Denna artikel har lagts till i din varukorg.