FI-XPB30SL-HF10

Tillverkarens artikelnummer:	FI-XPB30SL-HF10
Tillverkare:	JAE Electronics
Del av beskrivning:	CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
Datablad:	FI-XPB30SL-HF10 Datablad
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: JAE Electronics FI-XPB30SL-HF10 finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	FI-XP
Paket	Bulk
Delstatus	Obsolete
Anslutningstyp	Receptacle
Kontakt typ	Non-Gendered
Stil	Board to Cable/Wire
Antal positioner	30
Antal positioner laddade	All
Pitch - Parning	0.039" (1.00mm)
Antal rader	1
Radavstånd - Parning	-
Monteringstyp	Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
Uppsägning	Solder
Fästtyp	Friction Lock
Kontakta Finish - Parning	Gold
Kontakta Finish tjocklek - parning	12.0µin (0.30µm)
Isolationsfärg	Beige
Isolationshöjd	-
Kontaktlängd - Post	-
Arbetstemperatur	-
Brandfarlighetsgrad	UL94 V-0
Kontakta Finish - Post	Tin
Parade stapelhöjder	-
Intrångsskydd	-
Funktioner	Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
Aktuellt betyg (förstärkare)	-
Spänningsvärde	-

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: Leverans samma dag

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
Ring mig

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

	FI-XPB30SL-HF10 JAE Electronics
	FI-XPB30SRL-HF11-R3000 JAE Electronics
	FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 JAE Electronics
	FI-XPB30SRLA-HF11 JAE Electronics
	FI-XPB30SL-HF10-R3000 JAE Electronics
	FI-XPB30SRL-HF11 JAE Electronics

Denna artikel har lagts till i din varukorg.