MQ172-3PAC(66)

Tillverkarens artikelnummer:	MQ172-3PAC(66)
Tillverkare:	Hirose
Del av beskrivning:	CONN RCPT 3P 0.031 GOLD SMD R/A
Datablad:	MQ172-3PAC(66) Datablad
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: Hirose MQ172-3PAC(66) finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	MQ172
Paket	Tape & Reel (TR)
Delstatus	Obsolete
Anslutningstyp	Receptacle
Kontakt typ	Center Strip Contact
Stil	Board to Cable/Wire
Antal positioner	3
Antal positioner laddade	All
Pitch - Parning	0.031" (0.80mm)
Antal rader	1
Radavstånd - Parning	-
Monteringstyp	Surface Mount, Right Angle
Uppsägning	Solder
Fästtyp	Friction Lock
Kontakta Finish - Parning	Gold
Kontakta Finish tjocklek - parning	8.00µin (0.203µm)
Isolationsfärg	Black
Isolationshöjd	0.154" (3.90mm)
Kontaktlängd - Post	-
Arbetstemperatur	-30°C ~ 75°C
Brandfarlighetsgrad	UL94 V-0
Kontakta Finish - Post	Gold
Parade stapelhöjder	-
Intrångsskydd	-
Funktioner	Board Guide, Solder Retention
Aktuellt betyg (förstärkare)	3A
Spänningsvärde	30VDC, 40VAC

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: Leverans samma dag

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
Ring mig

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

Denna artikel har lagts till i din varukorg.