24-6574-11

Tillverkarens artikelnummer:	24-6574-11
Tillverkare:	Aries Electronics, Inc.
Del av beskrivning:	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Datablad:	24-6574-11 Datablad
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: Aries Electronics, Inc. 24-6574-11 finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	57
Paket	Bulk
Delstatus	Active
Typ	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Antal positioner eller stift (rutnät)	24 (2 x 12)
Pitch - Parning	0.100" (2.54mm)
Kontakta Finish - Parning	Tin
Kontakta Finish tjocklek - parning	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - parning	Beryllium Copper
Monteringstyp	Through Hole
Funktioner	Closed Frame
Uppsägning	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakta Finish - Post	Tin
Kontakta Finish tjocklek - Post	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Husmaterial	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Arbetstemperatur	-

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: Leverans samma dag

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
1: $19.40250 12: $19.40250

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

Denna artikel har lagts till i din varukorg.