28-6554-11

Tillverkarens artikelnummer:	28-6554-11
Tillverkare:	Aries Electronics, Inc.
Del av beskrivning:	CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Datablad:	28-6554-11 Datablad
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: Aries Electronics, Inc. 28-6554-11 finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	55
Paket	Bulk
Delstatus	Active
Typ	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Antal positioner eller stift (rutnät)	28 (2 x 14)
Pitch - Parning	0.100" (2.54mm)
Kontakta Finish - Parning	Gold
Kontakta Finish tjocklek - parning	-
Kontaktmaterial - parning	Beryllium Copper
Monteringstyp	Through Hole
Funktioner	Closed Frame
Uppsägning	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakta Finish - Post	Gold
Kontakta Finish tjocklek - Post	-
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Husmaterial	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Arbetstemperatur	-

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: 850

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
1: $19.13000 25: $17.50277 100: $15.75823

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

Denna artikel har lagts till i din varukorg.