211-1-18-003

Tillverkarens artikelnummer:	211-1-18-003
Tillverkare:	CnC Tech
Del av beskrivning:	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Datablad:	211-1-18-003 Datablad
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagerskick:	I lager
Skicka från:	Hong Kong
Sändningssätt:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ANMÄRKNING: CnC Tech 211-1-18-003 finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.

Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.

package

Specifikation

Typ	Beskrivning
Serier	-
Paket	Tube
Delstatus	Active
Typ	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Antal positioner eller stift (rutnät)	18 (2 x 9)
Pitch - Parning	0.100" (2.54mm)
Kontakta Finish - Parning	Gold
Kontakta Finish tjocklek - parning	10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - parning	Beryllium Copper
Monteringstyp	Through Hole
Funktioner	Open Frame
Uppsägning	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Kontakta Finish - Post	Tin
Kontakta Finish tjocklek - Post	200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post	Brass
Husmaterial	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Arbetstemperatur	-55°C ~ 105°C

KÖPALTERNATIV

Lagerstatus: 2855

Minimum: 1

Kvantitet	Enhetspris	Ext. Pris
1: $1.30000 10: $1.14310 26: $1.07586

Fraktberäkning

US $40 av FedEx.

Anländer om 3-5 dagar

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat

Populära modeller

Denna artikel har lagts till i din varukorg.