RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B38791W1155W310
Bilden är för referens, kontakta oss för att få den verkliga bilden
B38791W1155W310
| Tillverkarens artikelnummer: | B38791W1155W310 |
| Tillverkare: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| Del av beskrivning: | SAW DUPLEXER SMD |
| Blyfri status / RoHS-status: | Blyfri / RoHS-kompatibel |
| Lagerskick: | I lager |
| Skicka från: | Hong Kong |
| Sändningssätt: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- ANMÄRKNING
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B38791W1155W310 finns på chipnets.com. Vi säljer endast nya och originaldelar och erbjuder 1 års garantitid. Om du vill veta mer om produkterna eller ansöka om ett bättre pris, vänligen kontakta oss klicka på onlinechatten eller skicka en offert till oss.
Alla Eelctronics-komponenter kommer att packas in mycket säkert med antistatiskt ESD-skydd.
Specifikation
| Typ | Beskrivning |
|---|---|
| Serier | * |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Delstatus | Obsolete |
| Typ | - |
| Frekvensband (låg / hög) | - |
| Dämpning med lågt band (min / max dB) | - |
| Dämpning av högband (min / max dB) | - |
| Returförlust (lågt band / högt band) | - |
| Monteringstyp | - |
| Förpackning / fodral | - |
Lagerstatus: Leverans samma dag
Minimum: 1
| Kvantitet | Enhetspris | Ext. Pris |
|---|---|---|
|
Ring mig |
||
Fraktberäkning
US $40 av FedEx.
Anländer om 3-5 dagar
Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Fri frakt på första 0,5 kg för beställningar över 150 $, övervikt debiteras separat
Populära modeller
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
Tillagd i varukorgen!
Denna artikel har lagts till i din varukorg.